铝碳化硅材料的类别
铝碳化硅材料，一种是耐火材料铝碳化硅，它不是复合材料，也不是我们这里介绍的；
另一种是低体积分数碳化硅材料（体积分数，即是在复合材料中，其中一种材料的体积占材料总体积的比率）。这种材料通常采用粉末冶金方法制造，不具备低热膨胀系数的特征，热导率也不够高，不适合用于电子封装，也不是这里介绍的；
我们这里所介绍的，是高体积分数铝碳化硅材料，即陶瓷材料的体积分数超过53%的金属陶瓷复合材料。可用作电子封装基板、衬底材料的铝碳化硅材料必须是高体积分数产品，典型陶瓷体积分数为63%～85%，热膨胀系数在6.5～9ppm/℃之间，可与硅芯片（6 ppm/℃）完美匹配。
铝碳化硅产品示例
